——全自动送胶带,贴纸,裁切/手动装卸晶圆和框架
STK-7060_SINTAIKE真空晶圆贴膜机特点：
真空安装技术
可编程均匀胶带张力控制
可提供薄晶圆非接触安装
全自动送胶带、贴纸、裁切
晶圆和框架手动装卸
选配热控晶圆夹头
基于PLC的控制，带5.7英寸触摸屏
防静电离子风机
旧胶带和衬板自动复卷
UV和非UV胶带安装
配置4级安全光传感器
SINTAIKE STK-7060真空晶圆贴膜机规格：
Items STK-7060
Wafer Size Diameter: 6”~8”,Thickness: 100~775um
Wafer Type Si, GaAs etc., V-Notch or Flat
Tape Type Non-UV / UV tape, width: 240~300mm
Length: 100 m, Thickness: 0.05~0.2mm
frame Type 6”&8”DISCO or K&S
Mounting Theory Patented Vacuum Mounting
Input & Output Manual loading & unloading
ESD Control ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower
Cutting System Adjustable Ring Cutter
Control Unit PLC with 5.7” Touch Panel Display
Power Supplier Single Phase AC 220 V, 25A
Air Supplier CDA 5.0 Kgf/cm2, 120 L/min
Dimensions (mm) 800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light)
Net Weight (Kg) 350
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/stk-7060.htm
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